根据WSTS统计，10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元，较上季（10Q2）成长6.1％，较去年同期（09Q3）成长26.2％；销售量达1，791亿颗，较上季（10Q2）成长1.8％，较去年同期（09Q3）成长19.3％；ASP为0.443美元，较上季（10Q2）成长4.3％，较去年同期（09Q3）成长5.8％。

10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元，较上季（10Q2）成长6.1％，较去年同期（09Q3）成长39.5％；日本半导体市场销售值达126亿美元，较上季（10Q2）成长11.5％，较去年同期（09Q3）成长15.4％；欧洲半导体市场销售值达98亿美元，较上季（10Q2）成长5.0％，较去年同期（09Q3）成长24.4％；亚洲区半导体市场销售值达424亿美元，较上季（10Q2）成长4.9％，较去年同期（09Q3）成长26.1％。

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新9月的订单出货报告，订单出货比（B／B Ratio）为1.03，较8月份的1.17大幅下滑，但目前已连续15个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为16.16亿美元，较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0％，比2009年同期成长113.0％。而在出货表现部分，9月份的3个月平均出货金额为15.75亿美元，较8月15.54亿美元成长1.3％，比2009年同期成长143.0％。SEMI产业研究高级主管Dan Tracy指出，半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软的现象。

2010年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4，781亿元（USD＄15.3B），较上季（10Q2）成长4.1％，较去年同期（09Q3）成长29.6％。其中设计业产值为新台币1，202亿元（USD＄3.9B），较上季（10Q2）成长0.5％，较去年同期（09Q3）成长5.1％；制造业为新台币2，429亿元（USD＄7.8B），较上季（10Q2）成长5.1％，较去年同期（09Q3）成长42.0％；封装业为新台币795亿元（USD＄2.5B），较上季（10Q2）成长6.0％，较去年同期（09Q3）成长37.5.0％；测试业为新台币355亿元（USD＄1.1B），较上季（10Q2）成长6.0％，较去年同期（09Q3）成长39.2％。新台币对美元汇率以31.33计算。

预估2010年台湾IC产业产值可达17，983亿元（USD＄57.4B），较2009年成长43.9％。其中设计业产值为4，615亿新台币（USD＄14.8B），较2009年成长19.6％；制造业为9，086亿新台币（USD＄29.0B），较2009年成长57.6％；封装业为2，960亿新台币（USD＄9.4B），较2009年成长48.3％；测试业为1，322亿新台币（USD＄4.2B），较2009年成长50.9％。新台币对美元汇率以31.33计算。